一、焊條藥皮水分值的重要性
用手工電弧焊焊接低合金高強(qiáng)度鋼時(shí)，焊縫及熱影響區(qū)中氫的主要來源是焊條藥皮所含的水分。
為降低含氫量、預(yù)防冷裂縫，低合金高強(qiáng)度鋼焊接時(shí)，均需采用低氫焊條。
為了保證低氫焊條的工藝性能和焊接件的質(zhì)量，必須嚴(yán)格控制焊條的潛在含氫量或者藥皮的總含水量。
鋼種不同，所用焊條總含水量的控制范圍也不同。

二、如何檢測(cè)焊條藥皮的水分值
1. 卡爾費(fèi)休滴定法
卡爾費(fèi)休滴定法，是國(guó)際通用的化學(xué)測(cè)量方法，將樣品注入試劑瓶，卡爾費(fèi)休試劑與樣品中水分子發(fā)生氧化還原反映，從而計(jì)算出水分值。進(jìn)樣量較小，操作相對(duì)復(fù)雜。測(cè)量結(jié)果精準(zhǔn)。
2.  鹵素水分測(cè)定儀
環(huán)形鹵素?zé)艏訜峋鶆颍Ч€(wěn)定。加熱溫度，時(shí)間可調(diào)。自動(dòng)、手動(dòng)、定時(shí)三項(xiàng)模式可選，只需將焊條藥皮粉末或顆粒放入樣品盤、一鍵啟動(dòng)，幾分鐘之后儀器顯示藥皮水分值，固含量，溫度等參數(shù)。